1/采用紅棕化，金屬有機膜，化學錫等新型工藝或后加后浸的改進的黑氧化工藝 在客戶可以接受和生產設備資金允許的情況下，建議采用紅棕化，金屬有機膜和化學錫等新型工藝，目前在市場上有多家成熟產品在推廣使用，近幾年客戶使用效果市場反映效果比較好。另外也可在生產工藝流程中增加后浸工藝。后處理是將多余氧化膜針狀結構還原處理掉，但會增加生產成本，不及新型工藝具有成本競爭力. 2.層壓時注意控制工藝參數的控制，保證流膠充分，同時避免流膠過度，缺膠的產生，充分保證樹脂和黑化層之間充分的互相滲透，產生良好的結合力;可以通過金相切片觀察層板層壓后狀況，有無較嚴重玻璃纖維直接接觸內層銅面狀況，以此來判斷有無流膠過度或不充分現象。 山東防靜電地板，濟南防靜電地板 ?

3.鉆孔，注意進刀速度和退刀速度不宜過快，同注意鉆頭及時的翻磨，清洗，取拿，保證鉆刃良好的切削效果，減少鉆頭因老化和鈍化對孔壁的撕裂拉扯等不良機械效果，減少多層板分層撕裂的產生，也是避免粉紅圈產生的一個有效措施! 4.多層板在除膠渣(Desmear)過程中，要注意加強對除膠工藝條件的控制，盡量減少除膠過度，因為藥水對內層黑化層與半固化絕緣層之間的部分攻擊性較強，使槽液在該處極易滲入，容易使孔銅在該處產生斷裂或鍍層褶皺，造成粉紅圈;同時也會造成玻璃纖維束處滲銅(wicking)造成可能的藥水滲入和層間絕緣性能可靠性的降低。 5.化學銅工藝流程中處有盡量采用堿性除油，鹽基膠體鈀或離子鈀，避免酸基膠體鈀，同時注意預浸和活化液中鹽酸的含量不宜過高，因為預浸和活化液中鹽酸對氧化銅具有很強的攻擊性和腐蝕能力;化學沉銅中堿含量不宜太高，沉銅時間不宜太長，因為試驗研究證明：沉銅液對黑化銅層的攻擊性在所有濕流程工藝中是強的，雖然堿性條件下，氧化銅的穩定性很好，但是在較強的還原劑甲醛和新生成活性化學銅存在下特別是沉銅反應時副產物還原劑強活性氫或氫氣的產生和存在條件下，它們可以強烈攻擊氧化銅層，還原氧化銅層，造成粉紅圈。 山東防靜電地板，濟南防靜電地板 ?

6.在電鍍過程中電鍍工藝特別是硫酸銅電鍍工藝中，硫酸含量不宜太高，一般不超過230克/升，同時對于小孔深孔電鍍，現在一般采用低電流，長時間電鍍，板件帶電下槽后應保持3-5分鐘的正常電流電鍍以確保疏松的化學銅表面可以及時覆蓋上一層致密的電鍍銅層，減少鍍液硫酸的滲入，也是多層板生產加工過程中應該注意的內容。 7.對于已經在發生粉紅圈的多層板在制品可以在鉆孔后進行烘烤處理，150度左右，烘烤4小時，即可有效減少后續粉紅圈的產生。